大功率LED封装及照明应用建设项目可行性研究报告

　目 录

　　第一章 总 论. 1

　　第二章 项目背景及建设的必要性. 5

　　2.1 项目背景. 5

　　2.2 项目建设的必要性. 15

　　2.3 项目区概况. 18

　　2.4 项目承担单位概况. 19

　　第三章 市场分析. 21

　　3.1 国际市场分析. 21

　　3.2 国内市场分析. 22

　　3.4 销售策略、方案和营销模式. 25

　　3.5 市场风险分析. 26

　　第四章 项目选址与建设条件. 27

　　4.1 项目选址. 27

　　4.2 建设条件. 27

　　4.3 能源供应概况. 28

　　第五章 项目建设方案. 30

　　5.1 建设规模及产品方案. 30

　　5.2 工艺流程. 30

　　5.3 主要设备选择. 34

　　5.4 建筑内容与建筑标准. 37

　　5.5 总平面布置. 39

　　5.6 消防. 39

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　　第一章 总 论

　　1.1 项目名称及单位

　　项目名称: 大功率LED封装及照明应用建设项目

　　项目单位: 三安光电有限公司

　　项目负责人:林秀成

　　1.2 建设性质:新建

　　1.3 建设地点: 三安光电有限公司生产基地

　　1.4 可行性研究报告编制依据及主要内容

　　1.4.1 可行性研究报告编制依据

　　① 原国家发展计划委员会发布的《投资项目可行性研究指南》;

　　② 国家发展改革委员会、建设部2006年8月发布的《建设项目经济评价方法与参数》(第三版);

　　③ 工业部《关于加快工业产业化发展的意见》

　　④ 科技部《国家科技发展“十五”规划及2015年远景目标》

　　⑤三安光电有限公司提供的基础资料及有关调查资料。、

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